Tokyo 世田谷区
株式会社ボンディングジャパン
Bonding Japan Ltd.
Lembaga pendukung terdaftar
株式会社ボンディングジャパン adalah lembaga pendukung terdaftar di 世田谷区, Tokyo. Tercantum di daftar resmi: Badan Layanan Imigrasi Jepang, “Daftar Lembaga Pendukung Terdaftar” (per 1 Oktober 2026). Konsultasi bisa dilayani dalam 2 bahasa.
Belum dinilai0 ulasan · Jadilah yang pertama menulis
Tulis ulasanGuru dan staf lembaga ini: Tulis ulasan sebagai guru atau staf
Pendaftaran resmi
Dari daftar resmiLembaga pendukung terdaftar (Badan Layanan Imigrasi Jepang)
- Jenis
- Lembaga pendukung terdaftar
- Nomor registrasi
- 24登-009730
- Tanggal registrasi
- 14 Maret 2024
- Alamat
- 〒158-0094 東京都世田谷区玉川四丁目１３番２－１０６号
- Telepon
- 09024335855
- Perwakilan
- 原田 公樹
- Kantor dukungan
- 株式会社ボンディングジャパン〒158-0094 東京都世田谷区玉川四丁目１３番２－１０６号
- Dukungan yang diberikan
- Dukungan wajib menurut hukum
- Rencana mulai dukungan
- 1 Maret 2024
- Bahasa dukungan
- ミャンマー(ビルマ)語 / Bahasa Inggris (英語)
- Nama dalam bahasa Inggris
- Bonding Japan Ltd.
- Alamat dalam bahasa Inggris
- 4-13-2-106,Tamagawa,Setagaya-ku,Tokyo 158-0094 Japan
Penilaian dari ulasan
Belum dinilaiAkan tampil setelah ada ulasan. Skor tiap kategori (dari 5) akan muncul di sini.
Ulasan
Belum ada ulasan
Kami mengumpulkan ulasan dari orang yang pernah didukung atau bekerja sama dengan lembaga ini. Anda boleh menulis dalam bahasa sendiri.
Tulis ulasan pertama0 ulasan
Belum ada ulasan
Kami mengumpulkan ulasan dari orang yang pernah didukung atau bekerja sama dengan lembaga ini. Anda boleh menulis dalam bahasa sendiri.
Tulis ulasan pertama